随着汽车行业向电动化和智能化的转型，芯片作为核心技术的地位越来越重要。本文将详细分析这一趋势下中国汽车芯片产业的发展现状、市场前景以及面临的挑战。
一、汽车芯片产业的发展现状
1.1 供应链变革
汽车产业正在形成电动化、智能化、网联化的新供应链，这三条供应链的快速发展，推动了主控芯片、通信与接口芯片、功率芯片、传感器芯片、存储芯片等多种汽车芯片的增长。
1.2 芯片设计行业增长
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军预计，2024年中国芯片设计行业销售将达到6460.4亿元，同比增长11.9%，表明市场需求旺盛。
1.3 智驾芯片市场预测
华金证券预测，中国智驾芯片市场在2025年至2030年间的年复合增长率为40.12%，2030年新车智能驾驶普及率可达70%，芯片数量可能达到1000亿至1200亿颗/年。
二、功率器件市场前景
2.1 新能源汽车800V高压快充趋势
随着新能源汽车800V高压快充的流行，车规级碳化硅（SiC）成为市场焦点。Yole预计，到2029年，SiC器件市场价值将达近100亿美元，2023年至2029年的复合年增长率为24%。
三、中国汽车芯片产业的进展
3.1 本土企业芯片国产化
自2024年下半年以来，中国本土企业在芯片国产化方面取得了显著成果。例如，蔚来汽车宣布首个车规级5nm智能驾驶芯片神玑NX9031成功流片，并将搭载于蔚来ET9上。
3.2 智驾芯片技术突破
小鹏汽车宣布图灵芯片成功流片，可用于L4级自动驾驶。芯擎科技宣布7nm高阶自动驾驶芯片星辰一号（AD1000）成功点亮，满足L2至L4级智能驾驶需求。Momenta、辉羲智能等企业也在智驾芯片领域取得了进展。
3.3 座舱芯片发展
芯擎科技设计的国内首款7nm车规级智能座舱芯片龍鹰一号已出货60万片，与传统方案相比，每辆车可节约700至1200元。
3.4 功率芯片产能
6英寸碳化硅晶圆成为主流选择，全球已有30家企业正在或计划推进8英寸SiC晶圆产线建设，其中中国企业有13家。
四、面临的挑战
4.1 芯片自给率低
尽管中国汽车芯片需求旺盛，本土企业在技术和产量上不断突破，但与市场的爆发式需求相比，仍显得不足。2024年中国汽车芯片自给率停滞不前，甚至略低于去年的10%。
4.2 高端芯片设计制造能力不足
在高端汽车芯片领域，国内产能和技术水平与国外企业存在较大差距。全球最先进的芯片制造工艺主要掌握在台积电、三星等少数巨头手中，国内企业在7nm、5nm等高端制程芯片方面能力较弱。
五、结论与展望
中国汽车芯片产业虽然在市场需求和产业政策的推动下取得了快速发展，但在高端芯片的设计制造环节仍然与国外企业存在差距。本土芯片产品的研制需要进一步突破，以满足市场的需求，提高自给率，减少对外部供应链的依赖。同时，中国汽车芯片产业需要加大研发投入，培养高端技术人才，以提升国际竞争力。
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评论列表（4条）
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希望本篇文章《展望2024年汽车芯片市场 国产化发展迅速但仍需警惕供应链脆弱点 (回顾2023展望2024)》能对你有所帮助！
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