荷兰半导体设备制造商ASML的CEO克里斯托弗·富凯近期发表观点，指出尽管华为等中国公司在半导体技术领域取得了显著进步，但与英特尔、三星等领先企业相比，仍存在10-15年的技术差距。富凯强调，在缺乏高端极紫外（EUV）光刻机的支持下，中国企业即使使用先进的深紫外（DUV）设备，也难以与台积电等先进厂商竞争。
ASML及其合作伙伴在EUV光刻技术的发展上投入了超过20年的时间，从基础研发到商用机器的完成，再到EUV生态系统的构建，这一过程耗费了巨大的时间和资源。目前，美国政府正在向ASML施压，要求其停止在中国境内对DUV设备的维护和修理服务，但荷兰政府尚未对此作出积极响应。
根据ASML发布的2024年第三季度财报，公司实现了75亿欧元的净销售额和21亿欧元的净利润，但第三季度的订单额仅为26亿欧元，远低于上一季度的近56亿欧元。受此影响，ASML的股价在10月15日下跌了16%，这是自1998年6月12日以来的最大跌幅。财报还显示，中国是ASML最大的市场，占第三季度销售额的47%，达到了27.9亿欧元。
从2023年第三季度荷兰出口政策收紧以来，中国已经连续五个季度成为ASML最大的市场，占比均超过40%。由于美国对中国在芯片半导体领域的持续打压，中国的市场需求可能在未来一段时间内放缓，这对ASML的股价构成了长期压力。瑞银分析师预测，如果限制措施持续，ASML可能在明年失去四分之一的在华销售额，且在华产生的整体收入中还有45%面临风险。
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希望本篇文章《差距高达10年 华为和中芯国际在芯片制造技术上落后于Intel和台积电 ASML》能对你有所帮助！
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